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?AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級關(guān)鍵:廣西科毅光通信解析光開關(guān)技術(shù)應(yīng)用與選型

2025-06-25

廣西科毅光通信科技有限公司(www.m.rise-pj.com)持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)發(fā)展。

人工智能(AI)和云計(jì)算的爆發(fā)式增長,對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高容量、低延遲數(shù)據(jù)交換提出了前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下,光交換技術(shù)憑借其寬帶寬、低功耗、超低延遲的核心優(yōu)勢,正迅速崛起為構(gòu)建下一代AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的理想解決方案。


為何AI數(shù)據(jù)中心亟需光開關(guān)?科毅光通信為您解讀

傳統(tǒng)電交換在應(yīng)對AI/ML工作負(fù)載(如萬卡GPU集群)時(shí),面臨擴(kuò)展性瓶頸、能耗高、延遲大等問題。光交換(OCS)則提供了破局之道:

  • 革命性節(jié)能: 據(jù)行業(yè)估算(如Lumentum),在10萬級GPU部署中,采用OCS可比InfiniBand或以太網(wǎng)方案降低65%以上的整體網(wǎng)絡(luò)功耗。這對降低AI運(yùn)營成本(OPEX)和實(shí)現(xiàn)綠色數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。

  • 超低延遲: 消除光電轉(zhuǎn)換(OEO),光交換延遲可比電交換低5-10倍(可達(dá)微秒甚至納秒級),顯著加速AI訓(xùn)練與推理。

  • 極致擴(kuò)展性: 可平滑擴(kuò)展至數(shù)千端口,滿足大規(guī)模AI集群的互連需求,突破電交換的物理限制。

  • 帶寬無憂: 天生支持高帶寬,并可利用波分復(fù)用(WDM)技術(shù)實(shí)現(xiàn)容量倍增。

  • 靈活重構(gòu): 支持動(dòng)態(tài)按需重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?,?shí)現(xiàn)流量工程、負(fù)載均衡,提升資源利用率和應(yīng)對故障的能力。

市場前景廣闊: 在AI與云網(wǎng)絡(luò)的雙重驅(qū)動(dòng)下,光線路交換(OCS)市場預(yù)計(jì)將在2028年突破10億美元大關(guān)(來源:Cignal AI)。


數(shù)據(jù)中心光交換 vs. 電信光交換:需求差異顯著

光開關(guān)雖在電信領(lǐng)域應(yīng)用多年,但數(shù)據(jù)中心(尤其是AI數(shù)據(jù)中心)對其要求截然不同:

特性

電信網(wǎng)絡(luò)

AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

交換節(jié)點(diǎn)規(guī)模

~30個(gè)

~5000個(gè)(超大)

流量模式

相對穩(wěn)定

突發(fā)性高(Bursty)

控制平面

中心化控制

分布式控制(結(jié)合SDN)或混合

允許延遲

~10毫秒 (ms)

< 10微秒 (μs)

這些差異要求數(shù)據(jù)中心光開關(guān)必須具備大規(guī)模、低延遲、快速重構(gòu)、分布式智能控制等特性。


光開關(guān)技術(shù)路線盤點(diǎn):科毅光通信關(guān)注前沿進(jìn)展

目前主流及前沿的光開關(guān)技術(shù)各具特點(diǎn),適用于不同場景:

技術(shù)類型

核心優(yōu)勢

代表產(chǎn)品/進(jìn)展

挑戰(zhàn)/特點(diǎn)

適用場景

基于MEMS

端口數(shù)大(可>500x500)、擴(kuò)展性好、損耗較低、技術(shù)相對成熟

Lumentum Edge640 (320x320x2), R300 (300x300樣品, 2025上市);谷歌OCS方案

切換速度毫秒級(ms),光學(xué)矩陣體積較大

大型數(shù)據(jù)中心核心光互連

液晶技術(shù) (如WSS)

增加波長維度,實(shí)現(xiàn)波長選擇性交換

波長選擇開關(guān)(WSS)

插損較高(~5dB),切換速度較慢(<100ms),成本高

光傳輸網(wǎng)(OTN), 特定波長管理場景

硅光技術(shù) (MEMS驅(qū)動(dòng))

高集成度、超低損耗(~0.04dB/端口)、納秒級切換、超高消光比(>60dB)

UC Berkeley 240x240 SiPh OCS芯片

學(xué)術(shù)突破,大規(guī)模商用化進(jìn)程中

未來超低延遲、高集成度應(yīng)用

硅光技術(shù) (MZIs)

結(jié)構(gòu)簡單、高集成度、納秒(ns)級切換、功耗低

學(xué)術(shù)界研究熱點(diǎn) (如Benes架構(gòu))

損耗(>3dB)、串?dāng)_(<-25dB)需優(yōu)化,端口數(shù)提升中

芯片級光互連、有前景的技術(shù)路線

磷化銦技術(shù) (InP SOA)

可利用SOA補(bǔ)償插損,結(jié)合空間與波長交換

Eindhoven's 16x16 InP Switch Chip

復(fù)雜性、成本

特定需要增益補(bǔ)償?shù)膱鼍?/p>

注: Benes架構(gòu)因路徑損耗小、控制相對簡單且具備可重構(gòu)非阻塞(RNB)特性,在學(xué)術(shù)界研究中被廣泛采用。


光開關(guān)規(guī)模化應(yīng)用的挑戰(zhàn)與思考

盡管前景光明,光開關(guān)在大規(guī)模部署前仍需克服以下關(guān)鍵挑戰(zhàn),這也是科毅光通信持續(xù)跟蹤和投入研發(fā)的方向:

  • 缺乏原生光層處理: 如安全特性、前向糾錯(cuò)(FEC)、序列化等仍需依賴電層。

  • 嚴(yán)苛的插損要求: 光開關(guān)插損必須遠(yuǎn)低于3dB,以滿足商用光模塊(如AOC, CPO)的功率余量要求。

  • 光學(xué)緩沖缺失: 缺乏實(shí)用高效的光緩存技術(shù),影響光分組/突發(fā)交換的實(shí)用化。

  • 控制平面可擴(kuò)展性: 純中心化控制在超大網(wǎng)絡(luò)(數(shù)千節(jié)點(diǎn))中效率低下,分布式或混合控制是趨勢。


選擇科毅光通信,助力AI數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)升級

光開關(guān)技術(shù)是解鎖下一代高性能、高能效AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。從成熟的MEMS方案到前沿的硅光集成技術(shù),多種路線競相發(fā)展,以滿足不同規(guī)模和應(yīng)用場景的需求。

廣西科毅光通信科技有限公司(www.m.rise-pj.com)深耕光通信領(lǐng)域,密切關(guān)注光開關(guān)技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)與發(fā)展趨勢。我們致力于為客戶提供先進(jìn)的光互連解決方案,幫助構(gòu)建更快速、更節(jié)能、更可靠的AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

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