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MEMS 1x4光開(kāi)關(guān)
波長(zhǎng)范圍:
400~800nm、850~1310nm、1260~1670nm
應(yīng)用領(lǐng)域:
光交叉和連接 (OXC) 系統(tǒng)
光分插系統(tǒng)
測(cè)量?jī)x器系統(tǒng)和光信號(hào)監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品特點(diǎn):
低插入損耗
高重復(fù)性
產(chǎn)品詳情

MEMS 1x4 光開(kāi)關(guān)

 

2.png   

 

MEMS OSW 基于微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 技術(shù)，通過(guò)旋轉(zhuǎn) MEMS 芯片的鏡面實(shí)現(xiàn)低插入損耗和高重復(fù)性。MEMS OSW 主要應(yīng)用于光交叉和連接 (OXC) 系統(tǒng)、光分插系統(tǒng)、測(cè)量?jī)x器系統(tǒng)和光信號(hào)監(jiān)控系統(tǒng)。產(chǎn)品符合 Telcordia GR-1073-CORE 標(biāo)準(zhǔn)，并符合 RoHS 要求。

 

規(guī)格

參數(shù)

單位

1x4


波長(zhǎng)

nm

460   ,532,700,850, 1310,1550


插入損耗

dB

≤0.8



回波損耗

dB

≥50 （MM>40）


重復(fù)性

dB

≤0.1


串?dāng)_

dB

≥55

≥50  (MM>40)


偏振消光比1

dB

≥16


偏振相關(guān)損耗

dB

≤0.15


波長(zhǎng)相關(guān)損耗

dB

≤0.3


溫度相關(guān)損耗

dB

≤0.3


切換時(shí)間

ms

≤5

≤10


耐用性

cycle

≥1x109


最大光功率

mW

≤500


切換模式


非鎖定


電源電壓

V

0~15

<60


功率消耗

mW

≤500




 操作/儲(chǔ)存溫度/濕度

NO

參數(shù)

規(guī)格

單位

注

3.1

工作溫度

-5~65

°C


3.2

儲(chǔ)存溫度

-40~85

°C


3.3

操作濕度

5~95

%RH


3.4

儲(chǔ)存濕度

5~95

%RH



 

尾纖和連接器

NO

參數(shù)

規(guī)格

單位

注

3.1

工作溫度

-5~65

°C


3.2

儲(chǔ)存溫度

-40~85

°C


3.3

操作濕度

5~95

%RH


3.4

儲(chǔ)存濕度

5~95

%RH



 

機(jī)械圖紙

3.png

訂購(gòu)信息：MSW－1×N－A－B－C－D－E –F -G

N

A

B

C

D

E

F

Port

模式

波長(zhǎng)

光纖直徑

光纖長(zhǎng)度

連接器

殼

1

2

1-64

11:1X1

12:1X2

22: 2x2

D11:D1X1

D12:D1X2

D22:D2X2

SM:9/125um

M5:50/125

M6:62.5/125

PM：Pmfiber

 

85:   850nm

13:   1310nm

15:   1550nm

16:   1610nm

25:250um

90:900um

 

05:0.5m

10:1.0m

15:1.5m

OO:None

FP:FC/PC

FA:FC/APC

SP:SC/PC

SA:SC/APC

LP:LC/PC

LA:LC/APC

T:TO46

M: Modular

 

 

 

 

 

 


上一個(gè)： MEMS 1x8光開(kāi)關(guān) 下一個(gè)： MEMS 1x2光開(kāi)關(guān)